회사소개 제품소개 설비및생산공정 고객지원
 
 
반도체 공정용 필름 HOME > 제품소개 > 반도체 공정용 필름
 
(주)와이의 반도체 공정용 필름은 PVC, PV 등 필름을 기재로 사용하여 반도체 패키지 공정의 Dicing Film으로 적합한 제품입니다.
특성 품명 기재 점착제 두께 색상
Non-UV WCSN-101(S) PVC/PO Acrylic 0.08 Blue/Clear
WCSN-102(S) PVC/PU Acrylic 0.09 Blue/Clear
WCSN-103(S) PVC/PO Acrylic 0.10 Blue/Clear
WCWN-201 PVC/PO Acrylic 0.116 Blue/Clear
WCWN-202 PVC/PO Acrylic 0.118 Blue/Clear
WCWN-203 PVC/PO Acrylic 0.120 Blue/Clear
UV WCU-301 PVC Acrylic 0.136 Hazed
WOU-401 PO Acrylic 0.166 Hazed
WTU-501 PET Acrylic 0.166 Clear